Beskrivelse
Høy ytelse og ledningsevne
Inneholder 63 % tinn (Sn) og 37 % bly (Pb), som gir optimal elektrisk ledningsevne og sterk, varig binding.
Med et smeltepunkt på ca. 183°C (praktisk arbeidstemperatur rundt 200°C) oppnås jevn loddeflyt og pålitelig vedheft uten kalde loddepunkter eller feil.
Presis og klar til bruk
Sprøyteemballasjen gir jevn og kontrollert dosering – uten søl og behov for blanding.
Partikkelstørrelsen på 24–45 µm sikrer jevn fordeling, også på tette og kompakte kretskort.
No-Clean-fluks – minimal rengjøring
Formelen er basert på no-clean-fluks, noe som betyr at rengjøring vanligvis ikke er nødvendig etter lodding.
Eventuelle rester kan enkelt fjernes med alkoholbasert rensemiddel.
Allsidig bruk og kostnadseffektivitet
Egnet til både manuell påføring og automatisk dispensering eller stencil-bruk.
Perfekt til BGA reballing, SMD-montering, PCB-produksjon, samt mindre metallarbeid på kobber og messing.
Gir presis dosering og reduserer materialsvinn.
